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焊点桥接或短路

来源: 关键字: 发布时间:2014-03-04
    PCB设计不合理,焊盘间距过窄。      符合DFM设计要求。
    插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。     
    插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。
    PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。     
    根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
    焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。     
    锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
    助焊剂活性差。 更换助焊剂。


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