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润湿不良、漏焊、虚焊

来源: 关键字: 发布时间:2014-03-04
    元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。      元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
    片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。      表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
    PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。      符合DFM设计要求
    PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。      PCB翘曲度小于0.8-1.0%
    传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行。      调整水平。
    波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊。      清理锡波喷嘴。
    助焊剂活性差,造成润湿不良。      更换助焊剂。
    PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。      设置恰当的预热温度


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