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焊料不足,产生原因及预防对策

来源: 关键字: 发布时间:2014-03-04
    PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。    
    插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。  
    细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。     
    金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。     
    波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。     
    印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°。    


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